·欧盟批准81亿欧元公共资金支持芯片研发项目，56家企业将承担68个项目，开发超越目前市场提供的技术，涉及传感器、高性能处理器、微处理器等领域。首批新产品最早将于2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成，预计将创造约8700个直接就业机会。
欧盟委员会批准81亿欧元（约合87亿美元）公共资金支持芯片研发项目。
当地时间6月8日，欧盟宣布已批准新的“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），支持微电子和通信技术的研究、创新和首次工业应用。新的“欧洲共同利益重要项目”名为“IPCEI ME/CT”，成员国包括奥地利、捷克、芬兰、法国、德国、希腊、爱尔兰、意大利、马耳他、荷兰、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和西班牙。成员国将提供81亿欧元公共资金，并预计未来将释放额外137亿欧元私人投资。
“IPCEI ME/CT”的研发内容涵盖材料、工具、芯片设计和制造过程中的微电子和通信技术，56家企业将承担68个项目，开发超越目前市场提供的技术，涉及传感器、高性能处理器、微处理器等领域。这些项目旨在通过创新微电子及通信解决方案、开发高能效的电子系统和制造方法，推动数字化和绿色化转型，促进5G、6G、自动驾驶、人工智能和量子计算等技术发展。首批新产品最早将于2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成，预计将创造约8700个直接就业机会。
此次宣布的“IPCEI ME/CT”是欧盟根据欧盟国家援助规则批准的第六个“欧洲共同利益重要项目”。2018年12月，欧盟委员会根据欧盟国家援助规则批准了首个“欧洲共同利益重要项目”，支持微电子领域的研究和创新，彼时预算为17.5亿欧元。2020年12月7日，22个成员国签署了关于欧洲处理器和半导体技术倡议的联合宣言，在半导体技术方面进行合作和共同投资，建立新的IPCEI。
为推动欧盟半导体产业发展，今年4月，欧盟批准涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，旨在建立欧盟半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争，计划到2030年生产全球20%的半导体。
“欧洲正把命运掌握在自己手中。”欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）认为，通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的产业强国。据彭博社报道，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯（GlobalFoundries）和Wolfspeed等多家半导体公司已宣布新的投资计划，台积电也在考虑在德国建立生产基地。
另据POLITICO报道，英特尔在德国萨克森-安哈尔特州（Sachsen-Anhalt）的工厂投资额为170亿欧元，有关支持计划的具体细节仍在谈判中。有报道称，英特尔正在寻求比最初的68亿欧元更多的补贴。
