创新科技及工业局局长孙东表示，以香港现有科研实力、所处位置，发展第三代半导体产业可带来机遇。借助内地市场庞大机会，香港有机会在这领域进入世界领军的行列。
香港科技园公司与上海一家企业今日签署合作备忘录，计划在香港修建第一家具规模的半导体晶圆厂。孙东出席签署仪式后会见传媒时说，此乃特区政府推动新型工业化进展过程中的重要举措。
他指，香港推行新型工业化主要包括大力扶植本地初创企业，帮助本地企业通过科技升级转型以提高生产效率，以及引进重点企业来港发展。他期望通过新型工业化，在不久将来把香港的高质量发展推上新层次，全力全速建设香港国际创新科技中心。
谈及引进的半导体企业，孙东说，当局选择第三代半导体作为重点发展方向，其中一个考虑是半导体产业在香港历史上曾经历辉煌时期，七、八十年代香港的第一代半导体产业属区域领先，而近几年香港各大学在这方面也有不错的研究实力。
他又说，第三代半导体特别是車规级的半导体有巨大市场潜力，现时全世界仍处于比较初步阶段，还未开始大规模生产。香港第三代半导体的实力跟欧美差距约一、两年，若下一步借内地市场庞大机会，有可能在未来五至十年跻身世界领先行列。
此外，第三代半导体属于功率元器件生产，相关设备所受局限不多，相对容易购买关键设备，加上国产化速度非常快，减低遇阻滞的机会。
