【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报特约记者 汪品植】“台湾芯片巨头台积电在德国德累斯顿的芯片工厂将于8月动土。”德国《经理人》杂志7月30日报道称，该芯片制造商正在加快扩大产能的步伐。据悉，台积电将持有新工厂70%股份，合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%，新工厂将被称为欧洲半导体制造公司（ESMC）。对于台积电新工厂，日本《日经亚洲评论》称，这将是“世界顶级芯片制造商扩大其全球生产足迹的最新一步”。
“欧洲可持续半导体生产的新维度”
据日本《日经亚洲评论》报道，该工厂耗资超过100亿欧元（约合782亿元人民币），计划于2027年开始生产，代表着“欧洲可持续半导体生产的新维度”。在8月20日举行的奠基仪式，台积电首席执行官魏哲家或将出席，相关客户、各供应商和德国政府代表也会参加。
对于台积电这一建厂新进展，《经理人》杂志报道说，“目前为止，台积电已‘成功地’遵守了最初宣布的时间推进表，并领先于美国科技企业英特尔的建厂计划。”一直以来，这两家公司在德国建厂的举措引发不少争议，因为它们将共花费德国150亿欧元补贴。德国经济研究所所长马塞尔·弗拉茨舍尔更是将二者在德芯片工厂计划视为“对未来的不确定赌注”。
报道中提到，在人工智能热潮下，芯片行业需求增强，但台积电德累斯顿工厂不会生产智能手机或人工智能应用所需的高端芯片，而是生产汽车行业的功率半导体，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。
三大障碍
自去年8月宣布在欧洲建厂以来，台积电推动新厂建设的过程中面临不少挑战。“亚洲数字时报”总结道，台积电德国工厂要实现盈利将面临三大障碍，分别是当地实力强大的工会、高企的生产运营成本以及有限的专业工人。
据台湾《科技新报》报道，德国工业应用研究机构总监霍柏格建议，台积电提出的薪资和工作条件须具竞争力，对劳工要求也要符合德国当地文化。此外，德国硅谷协会也提醒德国工会态度较强硬，是台积电必须克服的挑战之一。
人才支持方面，台湾“中央社”此前援引德国智库的报告称，德国半导体业人力缺口从2022年之前的6.2万人增加到2023年的8.2万人，增幅达30%。其中最缺的是技术工人，缺口超过4万人；学士和硕士毕业、能从事制程规划等复杂工作的工程师，人力缺口达3万人。报告撰写人芬斯特称，“越来越大的专业人力缺口恐影响设厂和投产进度”。
同样的问题也困扰着英特尔、美国Wolfspeed等多家计划在德设厂的芯片制造商。财经网站“Praxi”称，Wolfspeed已将萨尔州恩斯多夫的工厂开建日期推迟至最早2025年。英特尔仍在等待布鲁塞尔对数十亿美元补贴的最终批准，该公司不指望2025年前开始马格德堡工厂的建设。
凸显芯片供应链转移难度
鉴于多家企业在德建厂计划推迟，《日经亚洲评论》报道称，“欧洲重振芯片生产的计划遇到了障碍”。经济评论家斯蒂芬·安格里克更是直言，“美国和欧洲在减少半导体对亚洲的依赖方面面临挑战。”他表示，欧盟提出10亿美元的计划，然而推动芯片供应链转移绝非易事。因为数十年的发展巩固了亚洲作为半导体生产中心的地位。从台积电到韩国三星，它们主导了高端半导体市场，此外，东南亚的制造商在传统芯片市场上处于领先地位。
2022年，《欧盟芯片法案》正式公布，目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额将从目前的10%增加到20%。然而截至目前，根据法案欧盟委员会只批准了两份补贴的发放，正在建设的工厂也寥寥无几。
荷兰芯片制造巨头阿斯麦前首席执行官温宁克今年年初在接受媒体采访时表示，欧盟没有足够快的、建设生产的能力，想要实现到2030年将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%的目标，“完全不现实”。
