“全球經濟放緩之際，中國大陸是唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。”日本《日經亞洲評論》9月2日刊文指出，在美國加大力度阻撓中方獲得先進半導體技術之際，中國正加速芯片本土化生產。中國大陸今年上半年在芯片制造工具方面的支出達到創紀錄的250億美元，超過了美國、韓國和台灣地區的總和，預計全年總支出將達到500億美元。
文章稱，中國是全球最大的半導體設備市場，為應對西方進一步出口限制帶來的風險，中國正在大力推動芯片供應本土化。國際半導體設備與材料協會（SEMI）的數據顯示，今年前6個月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達到創紀錄的250億美元，且在7月份保持了強勁的支出勢頭，有望再次刷新年度紀錄。
SEMI的報告還顯示，2024年第二季度全球半導體設備出貨金額同比增長4%，達到268億美元，同期環比微幅增長1%。其中，中國大陸今年第二季度半導體設備出貨金額122.1億美元，同比大增62%。
SEMI統計的全球半導體設備出貨情況（單位：十億美元）
SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢覆增長，以支持對先進技術的持續強勁需求，各個地區也在致力於加強其芯片制造生態系統。”
中國海關總署上月發布統計數據顯示，2024年1至7月，我國半導體設備進口再創新高，進口半導體制造設備3.6萬台，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長51.5%。同期，我國的半導體進口量也在持續擴大，二極管及類似半導體器件進口總量為2859億個，同比增長12.4%，價值達964億元，集成電路進口總量為3081億片，同比增長14.5%，價值15067億元。
2024年6月12日，上海，第十屆中國國際技術進出口交易會（上交會）舉行。“數明半導體”展台，汽車芯片。IC Photo
文章指出，半導體設備投資是反映未來市場需求的重要指標，也是行業前景的晴雨表。預計中國將成為建設新芯片工廠及采購相關設備的最大投資方，全年總支出預計將達到500億美元。SEMI預計，鑒於半導體生產的本土化趨勢，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度相關支出將大幅增長。
SEMI市場情報高級主管曾瑞榆（Clark Tseng）在一場新聞發布會上說：“我們看到中國繼續為其新的成熟制程節點（Mature Node）芯片制造設施購買所有設備。對潛在的進一步限制（出口管制）的擔憂，也促使他們提前購買更多設備。”
他還表示，中國在芯片生產設備上的創紀錄投資，不僅是由中芯國際等頂級芯片制造商推動的，也得益於中小芯片制造商的增長勢頭。“至少有十多家二級芯片制造商也在積極購買新工具。這共同推動了中國的整體支出。”
文章稱，在全球經濟放緩的情況下，中國大陸是唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。與去年同期相比，韓國、北美和台灣地區在芯片制造設備上的支出都有所減少。
阿斯麥員工正在對光刻機進行維護阿斯麥網站
今年半導體行業約20%的增長，主要是由於市場對存儲芯片的需求覆蘇和對人工智能相關芯片的需求激增。隨著汽車和工業芯片市場的調整，其他行業僅實現了3%至5%的溫和增長。
“我們預計2025年將再增長20%，這將是設備支出的又一個重要年份。”曾瑞榆說。
中國是頂級芯片制造設備供應商的最大收入來源。根據美國應用材料公司、泛林集團和科磊公司最新公布的季度財報，中國市場分別貢獻了應用材料、泛林集團和科磊公司32%、39%和44%的營收。中國市場對日本東京電子和荷蘭阿斯麥的營收貢獻甚至更大——兩家公司披露的信息顯示，在中國的收入分別占其第二財季收入的49.9%和49%。
《日經亞洲評論》還注意到，在持續的收購熱潮推動下，中國芯片行業資本密集度自2021年起連續四年升至15%以上。資本密集度與全球半導體銷售額一樣，是芯片行業供需平衡的重要指標。曾瑞榆認為：“在過去30年，資本密集度低於15%，現在看來，15%以上將成為一種新常態。”
香港英文媒體《南華早報》7月23日關注到，中國半導體行業協會理事長陳南翔接受采訪時表示，中國芯片工業尚未實現爆炸式增長，但這一天終將到來。
陳南翔預測，在摩爾定律不再奏效的同時，中國將受益於新的封裝技術。憑借在應用和封裝技術方面的優勢，中國的芯片產業將在3至5年內實現“爆炸式增長”，為中國克服美國的技術限制開辟道路。
阿斯麥首席執行官克里斯托夫·富凱9月4日在紐約花旗銀行的會議上表示，隨著時間推移，美國以“國家安全”之名實施的對華出口管制變得更像是“出於經濟動機”。
“要證明這事關國家安全，越來越難了。”富凱預測，未來反對美國管制的聲音將越來越多。“很可能會有更大的限制壓力，但同時也會出現更多反對聲。”
