日本半导体从占据全球50％的市场份额跌至一成左右。
·日本半导体曾经历“失去的10年”。20世纪70年代，日本半导体产业由国家主导，上世纪80年代后半期日本企业占据50％的世界份额。但由于日美贸易摩擦导致出口受限等原因，日本企业盈利能力下降，韩国和中国台湾企业的实力迅速提升。同时，失去了开发和量产尖端产品不可缺少的投资余力后，日本未能跟上2010年代白热化的电路线宽微细化投资竞争，出现了近10年的技术空白。
·日本正寻求振兴国内半导体产业，公布半导体振兴三步走战略，提升在全球半导体市场供应链中的地位，拉拢海外企业在日投资，组建本土新公司2027年量产2纳米芯片，成立尖端半导体技术中心开发下一代半导体量产技术。
日本半导体从占据全球50％的市场份额跌至一成左右。
上世纪80年代后半期，日本半导体企业占据全球50％的市场份额。但经历了一段“10年技术空白”，日本半导体地位下降，近年来全球市场份额跌至一成左右。如今，日本正寻求振兴国内半导体产业，提升在全球半导体市场供应链中的地位，拉拢海外企业在日投资，组建本土新公司2027年量产2纳米芯片，成立尖端半导体技术中心开发下一代半导体量产技术。
但是，日本一方面计划斥巨资采购芯片设备、加强半导体供应链国际合作，另一方面却限制制造芯片所需的关键设备出口。
拉拢海外投资，组建本土新公司2027年量产2纳米芯片
5月18日，日本首相岸田文雄会见了7家半导体企业高管，呼吁扩大对日投资。
目前美欧韩半导体企业正加大在日本的半导体投资。美国美光科技将在今后数年内对日最多投资5000亿日元（约合人民币253亿元），包括在日本广岛工厂引进生产最尖端半导体存储芯片的设备等。美国应用材料未来数年将在日本招聘800名工程师，将人员增至目前的1.6倍。英特尔表示将加强与日本材料厂商和半导体制造设备厂商的合作。韩国三星电子将投资超300亿日元（约合人民币15亿元），在神奈川县成立新的半导体研发基地。被称为世界级半导体研究开发机构的比利时微电子研究中心（IMEC）计划在北海道设立研究基地，以支援日本芯片初创企业Rapidus。
“Rapidus”在拉丁语里意为“迅速”，成立于2022年8月的Rapidus被视为日本半导体振兴的“最后机会”。丰田、索尼、NTT（日本电报电话公司）等8家企业出资，力争量产2纳米逻辑（运算用）半导体，计划用于人工智能、自动驾驶、超级计算机等。
Rapidus在北海道千岁市兴建工厂，其社长小池淳义表示，预计2027年启动量产，到2030年代销售额将达1万亿日元（约合人民币506亿元）规模。建设2纳米半导体试产线需2万亿日元，建立量产线进一步需要3万亿日元，日本经济产业省将累计向Rapidus援助3300亿日元（约合人民币167亿元）。
目前日本逻辑半导体的工厂停留在40纳米左右的水平。小池淳义说，日本在尖端逻辑芯片领域落后10年-20年，挽回劣势并非易事，合作伙伴成为填补空白的关键。
日本半导体曾经历“失去的10年”。据“日经中文网”报道，20世纪70年代，日本半导体产业由国家主导，上世纪80年代后半期，日本企业占据了50％的世界份额，日本产品曾席卷全球市场。但由于日美贸易摩擦导致出口受限等原因，日本企业盈利能力下降，韩国和中国台湾企业的实力迅速提升，同时日本也失去了开发和量产尖端产品不可缺少的投资余力。由于未能跟上2010年代白热化的电路线宽微细化投资竞争，日本出现了近10年的技术空白。三星和台积电在经济不景气时期也坚持进行巨额投资，甩开了日本制造厂商等竞争对手，建立了高收益商业模式。
据日本共同网报道，日本半导体地位下降后，近年来全球市场份额跌至一成左右。但由于日本在半导体制造设备和材料方面有优势，政府希望通过与海外厂商合作，搞活日本半导体产业。
日本政府还吸引海外厂商赴日，除韩国三星电子等公司，“日经中文网”报道称，台积电正在熊本县建设工厂，还计划建设第二工厂。另据日本共同网报道，迄今日本已决定为台积电在熊本县建设的工厂提供最多4760亿日元（约合人民币241亿元）补贴。
半导体振兴三步走，成立尖端半导体技术中心
到2030年，日本计划使半导体相关产品销售额达到15万亿日元，增至目前（5万亿日元）的三倍。为振兴半导体产业，提升尖端半导体技术能力，日本已陆续推出一系列举措。
根据日本经济产业省发布的日本半导体振兴战略，第一步是提高物联网基础生产能力，到2030年，工业设备、个人计算机、智能手机、数据中心、汽车等市场规模达到1万亿美元；第二步是通过美日合作实现下一代半导体技术；第三步是通过全球合作，研发光电融合技术、量子计算等未来技术。
2021年6月，日本经济产业省发布了“半导体和数字产业发展战略”，与国际先进制造商共同研发尖端半导体技术，确保尖端半导体的研发和生产能力，研发一批创新材料，如SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等。
去年5月，日美工商伙伴关系（JUCIP）首次部长级会议达成了《半导体合作基本原则》。基于该协议，日本经济产业省去年7月决定成立一个新的研发机构，两国共同研究下一代半导体。这一机构就是“尖端半导体技术中心”（LSTC）。LSTC是开发下一代半导体量产技术的研发基地，将与美国国家半导体技术中心等海外相关机构合作，建立面向日本及海外的开放式研发平台，布局2纳米甚至更先进的工艺节点的技术开发项目。去年11月，日本经济产业省宣布，将在21世纪20年代后半期建设新一代半导体设计及制造基地，除了介绍LSTC的概况，还提到Rapidus被选为研发项目，以建立未来的半导体制造基地。
日本也正在寻求提升其在全球半导体市场供应链中的地位。据彭博社今年4月报道，日本2024年将斥资70亿美元购买芯片设备，增幅高达82%。5月7日，岸田文雄访问韩国，与韩国总统尹锡悦会谈，确认将为构建半导体供应链而加强合作。上周，英国与日本在日本广岛承诺建立半导体合作伙伴关系，由英国科学、创新和技术部与日本经济、贸易和工业部牵头，旨在为两国提供新的研发合作、技术交流，并提高半导体供应链的弹性。
一方面是巨额采购、加强半导体供应链国际合作，另一方面是限制制造芯片所需的关键设备出口。日本经济产业省5月23日公布将尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单，预计7月23日施行。23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。中国商务部新闻发言人对此回应，日方公布的措施将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。
