美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作，为这两个盟友加强半导体领域联系的最新迹象。
路透社报道，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业部长西村康稔星期五（5月26日）在底特律会晤后发表联合声明，宣布加强两国研发中心之间的合作，并规划未来技术发展反向。
雷蒙多和西村康稔同意，双方将共同努力“识别并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中问题”，他们还承诺，通过与新兴国家和发展中国家合作来增强供应链的韧性。
美日不仅要降低对中国的依赖，致力于扩大晶片制造，以确保对经济增长至关重要的先进组件的保护，两国还计划在量子计算进行合作，并在人工智能领域进行磋商。
日本新成立的晶片制造公司Rapidus正与国际商业机器公司（IBM）合作，开发先进的逻辑（运算用）半导体；在日本扩大生产设施的美国内存制造商美光科技公司（Micron），也获得日本政府的津贴。
另外，日本和荷兰也同意配合美国的出口管制政策，限制向中国出售一些晶片制造工具。
