富士康与印度半导体企业合作一事并未画上句号。
7月11日，据台湾媒体报道，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（鸿海，2317.TW）表示，将重新提交申请在印度的半导体投资计划，寻找最佳合作伙伴，欢迎相关方面加入，鸿海强调，与维丹塔（Vedanta）集团分手是因为双方意识到项目进展不够快，存在着双方无法顺利克服的差距。
鸿海称，现在仍致力于投资印度市场，但从头建设芯片工厂是一项挑战，正在努力提交申请半导体和显示器工厂生态系统的相关投资计划，审视形势，寻找合作伙伴。
《华尔街日报》援引印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙的话称，富士康与维丹塔终止合作是因“内部问题”，此事件也不会影响印度的半导体计划，两家公司仍在推进在印度建立半导体部门的计划，还有其他跨国公司也在评估相关印度半导体建厂投资计划。
此前的7月10日晚间，鸿海发布与维丹塔集团的“分手”公告称，过去一年多来，鸿海与维丹塔集团携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
鸿海在公告中称，合资公司未来将完全改由维丹塔集团100%持有，鸿海与该公司的合资法人已无关联，并已正式通知维丹塔集团，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。维丹塔集团也已发表声明，已通过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。
2022年2月，富士康宣布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件，厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营。
据台湾媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。稍早前，曾有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名义提出半导体生产计划及奖励申请，但维丹塔集团不久后仍告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因与鸿海相关的半导体制造计划上释放误导性讯息，被印度证券交易委员会（SEBI）处以300万卢比（约合人民币26.5万元）的罚金。
不过，富士康的退出被视为是印度雄心勃勃的半导体计划一次挫折。
路透社11日称，“富士康退出与印度公司设立合资企业的计划，打击印度总理莫迪的芯片制造雄心”。更早前的7月5日，路透社曾以“印度的芯片梦想可以放低目标”为题报道称，在没能吸引台积电等尖端芯片制造商在该国开设业务后，印度政府现在不得不满足于生产不太先进的芯片。
印度经济时报引述消息人士的话称，鸿海已向印度政府表示，该公司希望在印度设立四到五条芯片产线，一位高层官员表示，鸿海已向印度电子和信息技术部告知有关与技术合作伙伴签订至少两份谅解备忘录的细节。
印度古吉拉特邦科技部秘书长Vijay Nehra表示，正与半导体生态系统中的多个投资者进行深入讨论，包括但不限于芯片厂和显示器厂。
此外，维丹塔表示，该公司已物色一家合作伙伴，将生产较成熟制程芯片。据悉，维丹塔已经提交一份新的申请，该申请是以仍包含富士康名称的合资实体的名义提交的，这项申请目前正在审核中。
《华尔街日报》曾指出，印度正在努力吸引更多半导体投资，报道认为，为了让企业继续投资，印度需要升级基础设施，并创造更好的营商环境。软件技术领域日益抬头的保护主义恐怕会让外国公司踌躇不前。
